A terceira edição do Fórum Internacional INTRALOG, realizada paralelamente à INTRA-LOG Expo South America 2026, contará com uma nova iniciativa voltada ao compartilhamento de projetos de transformação na intralogística. Trata-se do INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS, que homenageará CEOs e executivos C-Level responsáveis por projetos desenvolvidos nas áreas de automação, inteligência artificial, robótica, eficiência operacional, transformação digital, ESG, segurança e ergonomia.
Organizado pela INTERLINK Exhibitions, em parceria com o Grupo IMAM, o evento será realizado entre os dias 15 e 17 de setembro, no Expo Center Norte, em São Paulo.
Além da homenagem, cada executivo apresentará ao público o projeto desenvolvido em sua empresa, detalhando desafios, decisões, tecnologias empregadas e resultados alcançados. A proposta é ampliar o caráter técnico do Fórum, aproximando profissionais da cadeia logística de experiências aplicadas em operações brasileiras.
Entre as empresas já confirmadas no INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS estão Cacau Show, Embraer, CNH, RD Saúde, Natura&Co, Lorenzetti e MAGALOG.
Segundo Cassiano Facchinetti, managing director da INTERLINK Exhibitions, a proposta é transformar os cases em conteúdo para o setor. “A INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS foi criada para reconhecer quem está transformando a logística na prática. O ponto mais relevante é que esses projetos não ficarão restritos à homenagem. Eles serão compartilhados em apresentações conduzidas pelos próprios líderes que estiveram à frente das decisões e da execução. Isso eleva o nível do conteúdo, das discussões e aproxima o mercado de experiências reais, aplicadas no Brasil.”
De acordo com o executivo, os projetos selecionados abordam temas que hoje concentram os investimentos das operações logísticas, como automação de processos, uso de inteligência artificial, robótica aplicada à movimentação de materiais, digitalização, aumento de produtividade, sustentabilidade e segurança operacional.
Já Eduardo Banzato, diretor do Grupo IMAM e embaixador da INTRA-LOG Expo, destaca que a iniciativa fortalece o papel do Fórum ao transformar experiências práticas em conhecimento para o mercado. “A intralogística brasileira tem projetos de altíssimo nível acontecendo dentro das empresas. Ao conectar a homenagem ao Fórum, nós conseguimos transformar esses cases em aprendizado para o mercado, valorizando quem executa na prática e oferecendo ao público referências aplicáveis à realidade das operações no Brasil.”
A seleção dos projetos é conduzida pela equipe técnica do Instituto IMAM, que avalia critérios como inovação, tecnologia, ESG, robótica, inteligência artificial, eficiência operacional, transformação digital, segurança e ergonomia.
A programação completa do Fórum Internacional INTRALOG e a relação dos homenageados podem ser consultadas no site oficial do evento.
Robótica e embalagens industriais ampliam programação da feira
Outra novidade da edição de 2026 é a realização de dois eventos paralelos dedicados à robótica e às embalagens industriais, áreas que ganharam espaço nas últimas edições da feira.
O Robotics & Automation Summit reunirá fabricantes e fornecedores de soluções para automação logística, incluindo KUKA Roboter do Brasil, LIBIAO Robotics e Geek+.
Segundo levantamento da consultoria Mordor Intelligence, o mercado global de robótica deverá movimentar US$ 88,27 bilhões em 2026, alcançando US$ 218,56 bilhões até 2031. O estudo aponta ainda que aplicações em centros de fulfillment para e-commerce impulsionaram a adoção de robôs de logística e armazenagem, que responderam por 39,10% desse mercado em 2025.
“A expansão da robótica é impulsionada por falta estrutural de mão de obra, queda de custos de hardware, avanço de plataformas low-code, reshoring industrial e maior uso de robôs móveis autônomos em logística e e-commerce. Queremos fomentar essa área que vem crescendo significativamente na América Latina, promovendo sinergia dos principais fabricantes e fornecedores de soluções robóticas globais para debater conceitos e as aplicações em operações logísticas nossa região”, afirma Facchinetti.
Também será realizada a Label & Pack Expo, feira dedicada a soluções para embalagens industriais, etiquetagem, rastreabilidade, impressão digital e flexográfica, RFID, Internet das Coisas (IoT), inteligência artificial e tecnologias para controle de produtos, embalagens, paletes e cargas.
O evento contará ainda com o Fórum Label & Pack, cuja curadoria é da Associação Brasileira de Embalagens (ABRE). Com o tema “Embalagem como vetor da eficiência logística”, o encontro marcará o lançamento do Guia de Embalagem para Transporte, elaborado pela entidade.
“O objetivo é consolidar a Label & Pack Expo, juntamente com a INTRA-LOG Expo, como a principal plataforma latino-americana de soluções integradas para automação, rastreabilidade, sustentabilidade e impressão de alta performance na cadeia de embalagem. Os visitantes terão acesso a demonstrações ao vivo, contato com especialistas e as melhores práticas em automação, robótica e embalagens industriais”, destaca Facchinetti.
Segundo a organização, a integração entre os eventos acompanha uma mudança na forma como empresas vêm estruturando suas operações logísticas, combinando automação, rastreabilidade e tecnologias voltadas ao aumento da produtividade e à redução de custos.
Serviço
INTRA-LOG Expo South America 2026 / Label & Pack Expo
Data: 15 a 17 de setembro de 2026, das 10h às 18h
Local: Expo Center Norte – Pavilhão Azul – São Paulo (SP)
Programação do Fórum Label & Pack by ABRE:
https://labelpackexpo.com.br/programacao
Robotics & Automation Summit:
https://intralogexpo.com.br/robotics-automation-summit
Mais informações sobre a INTRA-LOG Expo South America:
https://intralogexpo.com.br
