A terceira edição do Fórum Internacional INTRALOG, realizada em paralelo à INTRA-LOG Expo South America 2026, terá uma nova iniciativa voltada ao reconhecimento de projetos desenvolvidos no setor. A INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS homenageará CEOs e integrantes da alta liderança de empresas que se destacam por projetos de intralogística, automação, inteligência artificial, robótica, eficiência operacional, ESG, tecnologia, transformação digital, segurança e ergonomia no Brasil.

Entre as empresas confirmadas para a iniciativa estão Cacau Show, Embraer, CNH, RD Saúde, Natura&Co, Lorenzetti e MAGALOG. Além da homenagem, os executivos reconhecidos apresentarão seus cases ao público do Fórum Internacional INTRALOG, compartilhando desafios, decisões, tecnologias aplicadas, aprendizados e resultados dos projetos implantados em empresas de diferentes setores da economia.

A proposta é integrar o reconhecimento à programação de conteúdo do Fórum e transformar experiências desenvolvidas dentro das operações em referências para profissionais e empresas do setor. Dessa forma, o encontro reunirá executivos, especialistas, fornecedores de tecnologia, operadores, indústrias, varejistas e profissionais de supply chain interessados em acompanhar como projetos de automação intralogística e transformação das operações vêm sendo implantados no Brasil.

“A INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS foi criada para reconhecer quem está transformando a logística na prática. O ponto mais relevante é que esses projetos não ficarão restritos à homenagem. Eles serão compartilhados em apresentações conduzidas pelos próprios líderes que estiveram à frente das decisões e da execução. Isso eleva o nível do conteúdo, das discussões e aproxima o mercado de experiências reais, aplicadas no Brasil”, afirma Cassiano Facchinetti, managing director da INTERLINK Exhibitions, organizadora do evento, em parceria com o Grupo IMAM.

Segundo o executivo, os cases que serão apresentados refletem temas que estão no centro da agenda logística atual, como automação de processos, uso de inteligência artificial, robótica aplicada à movimentação de materiais, digitalização de operações, ganhos de produtividade, sustentabilidade, segurança operacional e novos modelos de excelência logística.

Para Eduardo Banzato, diretor do Grupo IMAM e embaixador da INTRA-LOG Expo, a iniciativa amplia o papel do Fórum ao conectar o reconhecimento de projetos ao compartilhamento de experiências práticas. “A intralogística brasileira tem projetos de altíssimo nível acontecendo dentro das empresas. Ao conectar a homenagem ao Fórum, nós conseguimos transformar esses cases em aprendizado para o mercado, valorizando quem executa na prática e oferecendo ao público referências aplicáveis à realidade das operações no Brasil.”

A avaliação técnica dos projetos é conduzida pelo time de consultores do Instituto IMAM, considerando critérios como inovação, tecnologia, ESG, robótica, inteligência artificial, eficiência operacional, transformação digital, segurança e ergonomia.

Confira a grade do Fórum Internacional INTRALOG e conheça os homenageados do INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS.

Robótica e embalagens ampliam programação da INTRA-LOG Expo South America

Durante a INTRA-LOG Expo South America 2026, outros dois eventos de conteúdo serão realizados com foco em áreas que ganharam espaço na feira: robótica e embalagens industriais.

Em um cenário no qual pelo menos 20% dos expositores da feira são de outros países, principalmente da Ásia, e apresentarão soluções em tecnologia robótica aplicada à logística, a organização criou o Robotics & Automation Summit. O encontro reunirá alguns dos principais players do mercado global para debater o setor. Estão confirmados KUKA Roboter do Brasil, LIBIAO Robotics, Dematic, ABB Robótica, STW Automação e Geek+.

O mercado global de robótica está estimado em USD 88,27 bilhões em 2026, de acordo com a consultoria Mordor Intelligence, e deve chegar a USD 218,56 bilhões em 2031. A mesma pesquisa revelou que aplicações em centros de fulfillment de e-commerce impulsionaram o uso de robôs de logística e armazenagem, alcançando 39,10% de participação em 2025, apoiados por plataformas móveis autônomas que podem ser instaladas sem grandes mudanças de layout.

“A expansão da robótica é impulsionada por falta estrutural de mão de obra, queda de custos de hardware, avanço de plataformas low-code, reshoring industrial e maior uso de robôs móveis autônomos em logística e e-commerce. Queremos fomentar essa área que vem crescendo significativamente na América Latina, promovendo sinergia dos principais fabricantes e fornecedores de soluções robóticas globais para debater conceitos e as aplicações em operações logísticas nossa região”, destaca Facchinetti.

A segunda novidade desta edição é a feira Label & Pack Expo, que reunirá soluções para embalagens industriais, etiquetagem, rastreabilidade, impressão digital e flexográfica, automação industrial, RFID, IoT, inteligência artificial e tecnologias aplicadas ao controle e gerenciamento de produtos, paletes, embalagens e cargas.

O evento já nasce com o Fórum Label & Pack, que conta com a curadoria de conteúdo da Associação Brasileira de Embalagens (ABRE). Com tema central “Embalagem com vetor da eficiência logística”, o Fórum será palco do lançamento do Guia de Embalagem para Transporte, organizado pela Associação Brasileira de Embalagem (ABRE) para diferentes setores que utilizam embalagens industriais em seus processos.

“O objetivo é consolidar a Label & Pack Expo, juntamente com a INTRA-LOG Expo, como a principal plataforma latino-americana de soluções integradas para automação, rastreabilidade, sustentabilidade e impressão de alta performance na cadeia de embalagem. Os visitantes terão acesso a demonstrações ao vivo, contato com especialistas e as melhores práticas em automação, robótica e embalagens de distribuição”, salienta Facchinetti.

Para a INTERLINK Exhibitions, a integração entre as feiras responde a uma mudança na forma como as empresas avaliam a eficiência logística. O Brasil ocupa papel estratégico na região LATAM por concentrar escala industrial, grandes redes de transporte, operadores logísticos, plataformas de e-commerce, varejo, indústria de transformação e demanda crescente por tecnologias capazes de elevar a produtividade e reduzir custos operacionais.

Confira aqui a grade do Fórum Label & Pack by ABRE

SERVIÇO – INTRA-LOG Expo South America 2026 / Label & Pack Expo

Data: 15 a 17 de setembro de 2026, das 10 às 18 horas

Local: Expo Center Norte – Pavilhão Azul / São Paulo / Brasil

Fórum Internacional INTRALOG – INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS

Fórum Label & Pack by ABRE: https://labelpackexpo.com.br/programacao

Robotics & Automation Summit: https://intralogexpo.com.br/robotics-automation-summit