A terceira edição da INTRA-LOG Expo South America será realizada entre os dias 15 e 17 de setembro de 2026, em São Paulo, e refletirá o avanço da automação logística e da intralogística na América Latina. Com credenciamento gratuito já aberto, o evento reunirá profissionais de logística, Supply Chain, automação, armazenagem, distribuição, operações, engenharia e tecnologia da informação.

Criada em 2024 pela INTERLINK Exhibitions em parceria com o Grupo IMAM, a feira chega a uma nova fase de expansão. Em apenas três edições, o encontro ampliou significativamente sua dimensão e passará a ocupar o Pavilhão Azul do Expo Center Norte. Segundo os organizadores, cerca de 95% dos espaços já foram comercializados.

Automação logística impulsiona expansão da feira

A expectativa para 2026 é receber mais de 8 mil visitantes e mais de 400 marcas nacionais e internacionais. Em comparação, a primeira edição reuniu 4.600 visitantes qualificados e 200 marcas. Já em 2025, o público cresceu 35%, alcançando 6.228 participantes e 250 expositores.

“Quando criamos a INTRA-LOG Expo, havia uma lacuna clara: as empresas de intralogística e automação participavam de eventos diversos, mas não tinham um ambiente dedicado a discutir os desafios que acontecem dentro da operação das empresas. A feira cresceu porque o mercado precisa comparar tecnologias, ver equipamentos e sistemas funcionando, ter contato com propostas inovadoras aqui na região, conversar com especialistas e tomar decisões em um ambiente focado”, afirma Cassiano Facchinetti, managing director da INTERLINK Exhibitions.

Além da ampliação física, a edição de 2026 reforça a estratégia de internacionalização do evento. Atualmente, cerca de 20% dos expositores são provenientes de outros países, principalmente da Ásia, acompanhando a crescente presença de tecnologias robóticas aplicadas às operações logísticas.

A relevância do tema é reforçada por estudo divulgado pela Infor Brasil. Segundo o levantamento Infor Reports – Inovação na Logística 2025, 57% das empresas consultadas apontam a Inteligência Artificial como a tecnologia com maior potencial de impacto no setor, enquanto 53% destacam a automação robótica.

Robotics & Automation Summit

Nesse contexto, a feira lança o Robotics & Automation Summit, espaço dedicado à discussão sobre robótica, automação industrial e tecnologias avançadas para manufatura e logística.

“Como um evento que reflete tendências, criamos o Robotics & Automation Summit, um encontro dos principais fabricantes e fornecedores de soluções robóticas globais para debater o crescimento do setor e suas aplicações em operações logísticas. O tema ganha espaço em um momento em que AMRs, AGVs, robôs móveis, braços robóticos, sistemas autônomos de movimentação, picking e armazenagem automatizada passam a integrar projetos de produtividade, segurança e escalabilidade em centros de distribuição, indústrias e operações de e-commerce”, destaca Facchinetti.

A programação paralela também foi ampliada. Permanecem a Arena Tech, com 600 m² destinados a demonstrações ao vivo, e o Hub de Palestras Gratuitas, que reunirá conteúdos técnicos e aplicações práticas voltadas aos profissionais do setor.

Fórum INTRA-LOG com homenagem a líderes 

Já a terceira edição do Fórum INTRA-LOG apresentará projetos inovadores e lançará o INTRA-LOG Smart Solutions Honors, iniciativa voltada ao reconhecimento de CEOs e diretores responsáveis por projetos de automação, inteligência artificial, robótica e excelência operacional aplicados à logística.

“Queremos que o Fórum INTRA-LOG vá além da discussão técnica. A logística brasileira tem profissionais e empresas fazendo transformações relevantes longe dos holofotes. O Smart Solutions Honors nasce para reconhecer quem está mudando a operação na prática, com impacto em produtividade, serviço, segurança e competitividade”, afirma Eduardo Banzato, diretor do Grupo IMAM e embaixador da feira.

Label & Pack Expo

A edição de 2026 também marcará a estreia da Label & Pack Expo, feira dedicada a embalagens industriais, etiquetagem, impressão, rastreabilidade e tecnologias aplicadas à cadeia logística.

O novo evento reunirá soluções relacionadas a RFID, IoT, inteligência artificial, automação industrial, impressão digital e flexográfica, além de tecnologias voltadas ao controle e gerenciamento de produtos, cargas, embalagens e paletes.

Entre os expositores confirmados estão Serralgodão, Robopac, Packing Group, Isoflex, Signode, José Braulio Paletes, CD Embalagens, Polibras, Valgroup, Z-Pisa, Emplaca, D&A Print e Colátio.

“A Label & Pack Expo foi criada para ser um ambiente dinâmico, interativo e 100% voltado a negócios. Os visitantes terão acesso a demonstrações ao vivo, contato com especialistas e as melhores práticas em automação e rastreabilidade. O setor carecia de um evento exclusivo e estruturado – e é essa lacuna que viemos preencher”, afirma Facchinetti.

Congresso Label & Pack

A programação contará ainda com o Congresso Label & Pack, desenvolvido com curadoria da Associação Brasileira de Embalagens (ABRE) e da consultoria Projeto Pack. O evento sediará o lançamento do Guia de Embalagem para Transporte e promoverá debates sobre eficiência logística, sustentabilidade e competitividade na cadeia de embalagens.

Entre as empresas que apresentarão cases estão Syngenta, Termotécnica, Bosch, Exxon Mobil e Lord Embalagens.

Para os organizadores, a integração entre a INTRA-LOG Expo e a Label & Pack Expo acompanha uma transformação na forma como empresas avaliam eficiência operacional, rastreabilidade, produtividade e redução de custos em suas cadeias logísticas.

“O Brasil é uma porta de entrada para a América Latina, e é um laboratório de complexidade. Quem consegue aplicar tecnologia aqui está preparado para atuar em outros mercados da região. Ao mesmo tempo, vemos empresas brasileiras desenvolvendo soluções competitivas e empresas internacionais olhando para São Paulo como ponto de partida para crescer na América Latina. Esse encontro é o que dá relevância regional à INTRA-LOG Expo”, completa Facchinetti.

SERVIÇO – INTRA-LOG Expo South America 2026/Label & Pack Expo

Data: 15 a 17 de setembro de 2026, das 10h às 18h
Local: Expo Center Norte – Pavilhão Azul – São Paulo (SP)
Fórum INTRA-LOG Expo e Hub de Inovação
Evento paralelo: Label & Pack Expo

Sites oficiais: https://intralogexpo.com.br e https://labelpackexpo.com.br/

Credenciamento gratuito: https://intralogexpo.com.br